「CSPI-EXPO」のタグ一覧 (23件中21～23件を表示)
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日立建機 ドローンで撮影した写真をクラウド上で 3 次元点群化するサービス 「Solution Linkage® Point Cloud」の提供を開始
短時間かつ低コストで、お客さま保有の機器に合わせて柔軟に対応可能 2021 年 5 月 11 日日立建機株式会社 「Solution Linkage® Point Cloud」で作成した 3 次元点群データ（点群処理ソフトで表示） 日立建機株式会社（本社：東京都台東区、執行役社長：平野 耕太郎／以下、日立建機）は、UAV（Unmanned Aerial Vehicle、ドローンなどの無人航空機）で撮影した写真を、インターネット上のクラウド経由で 3 次元点群データを作成するサービス「Solution Linkage® Point Cloud （ソリューション リンケージ ポイント クラウド）」（以下、本サービス）を 7 月から月額 5 万円（税抜き）で提供開始します。 本サービスの活用により、これまで数時間かかっていた点群作成の工程を、クラウドで自動処理することができます。また、点群を作成する機能に絞ることで、お客さま保有のドローンや測量機器と自由に組み合わせてご活用いただけます。ドローンなどの UAV 測量には、点群作成用のソフトウエアと高性能なパソコンが用いられますが、本サービスの場合は、インターネットに接続された一般的なパソコンで作業ができるため、初期投資費用を抑えることができます。 施工現場の 3 次元点群データは、最適な施工計画の立案や、日々の施工進捗の記録・管理に活用することができます。土木工事のほか、採石現場や産業廃棄物、災害現場などの現状把握も可能です。 「Solution Linkage® Point Cloud」利用イメージ また、2020年6月から提供している、スマートフォンによる土量計測サービス「Solution Linkage® Survey Advanced*１ 」を併用して、ドローンなどの UAV 測量に必要な座標*2 を簡単に取得できるようになります。これにより、トータルステーションなどの測量機器や専門的な知見が無くても、座標情報を有する 3 次元点群データの作成が可能となります。 *1：スマートフォンで動画撮影するだけで、土木施工現場の土量を把握。国土交通省の出来高算出要領にも対応する。 *2：UAV 測量での 3 次元点群データ作成には、基準となる「標定点」や精度確認のための「検証点」の座標が必要。 なお、日立建機は、本サービスを第 3 回建設・測量生産性向上展「CSPI-EXPO」（2021 年 5 月 12 日（水）～14 日（金）、場所：千葉県・幕張メッセ）で展示します。 日立建機グループは、今後も引き続き、「地球上のどこでも Kenkijin スピリットで身近で頼りになるパートナー」をめざします。ICT建機の販売のみならず、それぞれのお客さまのニーズに沿った ICT・IoT ソリューション「Solution Linkage®」を提供することで、お客さまの課題である「安全性向上」「生産性向上」「ライフサイクルコスト低減」に貢献していきます。 ■関連情報・「Solution Linkage® Point Cloud」ウエブサイト・「Solution Linkage® Point Cloud」YouTube ・2021 年 3 月 15 日公開 トピックス 第 3 回 建設・測量生産性向上展「CSPI-EXPO」に出展します ・2020 年 5 月 25 日発表 ニュースリリース スマホによる土量計測サービス「Solution Linkage® Survey」のラインアップを拡充 ・2018 年 7 月 11 日発表 ニュースリリース 日立建機と日立ソリューションズが土木施工現場の進捗管理を支援する新たなサービスの提供を開始■商標注記 ・Solution Linkage は、日立建機株式会社の登録商標です。 ・その他記載の会社名、製品名は、それぞれの会社、団体の商号もしくは登録商標です。 ■お問い合わせ先 日立建機株式会社 ブランド・コミュニケーション本部 広報・IR 部 広報グループ 〒110-0015 東京都台東区東上野二丁目 16 番 1 号 電話：03-5826-8152ニュースリリース記載の内容は、発表日現在の情報であり、その後予告なしに変更される場合もありますので、ご了承ください。
2021/05/11 12:59 日立建機日本株式会社
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CSPI-EXPO「第 3 回建設・測量生産性向上展」出展のお知らせ
5 月 12 日（水）～14 日（金）に幕張メッセで行われる CSPI-EXPO「第 3 回建設・測量生産性向上展」に出展致します。 2018 年の第 1 回開催より、酒井重工業は、締固め品質、安全性および生産性向上への取り組みを総じて、 「SmartCompactionTryangle（スマートコンパクショントライアングル）」と銘打ち、次世代技術を活用した製品を出展しております。 今後は酒井重工業だけがもつ締固めノウハウに ICT、AI などの技術を組み合わせた次世代技術を提供していく予定です。 ※「Smart Compaction Tryangle」は、次世代技術を活用した締固め品質、安全性および生産性の向上へのあくなき挑戦を表した当社の造語です。 今回の展示会では、加速度応答法の１つである CCV を搭載した転圧管理システム CompactionMeister、独自の技術で安全性と作業性を両立させた緊急ブレーキ装置 Guardman、運転者の技量に依らない均一な締固めを目指す自律走行式ローラ、以上３つの技術を中心に、これから酒井重工業が目指すべき未来についてご紹介させていただきます。 一部、Guardman の技術を応用した体験コーナーや CompactionMeister の使い方が分かるコーナーもご用意しておりますので、是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 また、展示会場で上映している動画を、YouTube の SAKAI チャンネルにて開催期間中の 3 日間限定で公開予定ですので、是非ご覧ください。チャンネル名： SAKAI HEAVY INDUSTRIES URL : https://www.youtube.com/user/SAKAIHEAVYINDUSTRIES
2021/05/06 16:03 酒井重工業株式会社
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コマツ 第3回 建設・測量生産性向上展「CSPI-EXPO」に出展
2021 年 4 月 21 日 コマツ(社長：小川啓之)は、本年 5 月 12 日(水)～14 日(金)までの 3 日間、千葉県・幕張メッセにて開催される建設・測量生産性向上展「CSPI-EXPO※」に出展します。 経済産業省と国土交通省が後援する「CSPI-EXPO」は、建設業界・測量業界の最新かつ最先端の機械・設備・技術・サービスが一堂に集まる展示会です。2019年以来、2年ぶりの開催となる今回も、工期短縮や人材不足解消などにつながる技術が集い、建設業界・測量業界の未来を創る展示会として、また、業界全体の課題解決の場として期待されています。 コマツでは、2015 年より推進している建設現場に携わる人・モノ(機械・土など)に関するさまざまな情報 を ICT でつなぎ、建設現場の安全・生産性を向上させる事業「スマートコンストラクション」をさらに発展させた「デジタルトランスフォーメーション・スマートコンストラクション」を 2020年4月より提供開始し、施工現場でのデジタルトランスフォーメーションの実現を加速させています。 今回の CSPI-EXPO では「デジタルトランスフォーメーション・スマートコンストラクション」を中心にすべてのお客さまのあらゆる建設生産プロセスをサポートする最新の商品・サービスの取り組みをご紹介します。※Construction & Survey Productivity Improvement EXPO の略「CSPI-EXPO」公式サイト https://cspi-expo.com/ お問い合わせ先：コマツ サステナビリティ推進本部 コーポレートコミュニケーション部 〒107-8414 東京都港区赤坂 2-3-6 TEL：03-5561-2616 URL：https://home.komatsu/jp/ ニュースリリースに記載されている情報は発表時のものであり、予告なしに変更される場合があります。
2021/04/21 15:51 株式会社小松製作所
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